普联 XDR 3010 V2 及 V4 版拆机对比

发表于 2023-04-13 阅读次数： Waline：阅读时长 ≈ 2 分钟

　　普联 XDR3010 目前的市售版本为 V 4.0，按照版本号推测应该至少有四个版本，不过市面上似乎只有能找到 V 2.0 和 V 4.0 两个版本。我们从官网可以分别找到两个版本的固件，同一型号不同硬件版本分别开发固件的情况并不多见，大概率是硬件配置发生了变化！官网没有硬件变化的相关说明，所以只能拆机看看了。

　　下面我将对两个版本的 XDR 3010 进行拆机对比。其中 V 2.0 版是借用站长 XDR 3010 的拆机图（站长的拆机文章地址）V 4.0 版则是我自费购买并拆解拍摄。一起来看看两个版本有何不同吧！

🔰 散热及屏蔽部分

　　打开机身盖后，可以看到主板正面。相比 V 2.0 版，V 4.0 版没有散热鳍片，而是使用了一个大尺的散热金属板。

　　拆下散热片，露出主板全貌。相比 V 2.0 版，V 4.0 版省去了处理器的屏蔽罩。

　　将主板翻面后可以看到芯片。V 4.0 版下方交换芯片的散热片，以及左边无线芯片的屏蔽罩都消失了，但右侧处理器的屏蔽罩变大了，竟然还能变大？“缩水联” 这么良心吗？一定是暗藏玄机！

🔰 芯片部分

　　拆开处理器的屏蔽罩，果然变化不小！处理器从 IPQ 0509 更换为 IPQ 0518 。IPQ 0518 为飞流系列同款处理器，定位比 IPQ0509 要高一些。但两颗处理器在性能上没有差别，CPU 均为双核 1 GHz，NPU 为单核 1 GHz。主要区别为IPQ 0509 集成 256 MB 内存，不支持扩展内存。 IPQ 0518 没有集成内存，支持更大内存，但对 3010 来说意义不大，毕竟 V 4.0 版也只配备了一颗 ESMT 的 256 MB 的内存芯片。不过 IPQ 0518 加上单独的内存芯片，成本应该增加了，勉强算是一个小小的升级吧！大概率也是原因处理器更换的原因，导致 V 2.0 和 V 4.0 版固件并不通用。

　　两版本2.4G芯片均为处理器集成，但功放芯片更换了。V 2.0 版为 QPF 4206，V 4.0 版功放丝印着 “ 522-6231-1251 “ ，看起来像是RichWave 的芯片，但未在官网找到对应的型号（RTC 6231 ？），有小伙伴知道吗？

　　5G 芯片两个版本没有区别，均为QCN6102（2x2 / 160MHz / 2402Mbps）。

　　5G 功放发生了变化，从 QORVO 的QPF 4506 替换为 RichWave 的 RTC 7676D，新功放功率为 20 dBm，相比 QPF 4506 的 15 dBm 提高了不少，理论上 5G 速率应该有更好的表现！

两颗功放的参数如下：

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2
3

RTC 7676D
+20 dBm @ –40 dB DEVM, HE80/160, MCS11
+21.5 dBm @ –35 dB DEVM, HE80/160, MCS9

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2
3

QPF 4506
+15 dBm MCS11 HE160 -43 dB Dynamic EVM
+21 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM

🔰 芯片总览

　　最后再来总结下 V 4.0 版本在芯片上的变化，紫色为变更的芯片，蓝色为两版本一致的芯片。

　　虽然 V 4.0 版 XDR3010 在屏蔽及散热上有所缩水，但是在硬件配置上却不降反升！普联这波操作一反常态，有些匪夷所思。个人感觉 V 4.0 版的性能表现应该不差，甚至还会更强一些？！我会尽快推出两版本 XDR 3010 的对比评测，敬请期待。