普联 XDR 3010 V2 及 V4 版拆机对比


  普联 XDR3010 目前的市售版本为 V 4.0,按照版本号推测应该至少有四个版本,不过市面上似乎只有能找到 V 2.0 和 V 4.0 两个版本。我们从官网可以分别找到两个版本的固件,同一型号不同硬件版本分别开发固件的情况并不多见,大概率是硬件配置发生了变化!官网没有硬件变化的相关说明,所以只能拆机看看了。

  下面我将对两个版本的 XDR 3010 进行拆机对比。其中 V 2.0 版是借用站长 XDR 3010 的拆机图( 站长的拆机文章地址)V 4.0 版则是我自费购买并拆解拍摄。一起来看看两个版本有何不同吧!


🔰 散热及屏蔽部分

  打开机身盖后,可以看到主板正面。相比 V 2.0 版,V 4.0 版没有散热鳍片,而是使用了一个大尺的散热金属板。

  拆下散热片,露出主板全貌。相比 V 2.0 版,V 4.0 版省去了处理器的屏蔽罩。

  将主板翻面后可以看到芯片。V 4.0 版下方交换芯片的散热片,以及左边无线芯片的屏蔽罩都消失了,但右侧处理器的屏蔽罩变大了,竟然还能变大?“缩水联” 这么良心吗?一定是暗藏玄机!


🔰 芯片部分

  拆开处理器的屏蔽罩,果然变化不小!处理器从 IPQ 0509 更换为 IPQ 0518 。IPQ 0518 为飞流系列同款处理器,定位比 IPQ0509 要高一些。但两颗处理器在性能上没有差别,CPU 均为双核 1 GHz,NPU 为单核 1 GHz。主要区别为IPQ 0509 集成 256 MB 内存,不支持扩展内存。 IPQ 0518 没有集成内存,支持更大内存,但对 3010 来说意义不大,毕竟 V 4.0 版也只配备了一颗 ESMT 的 256 MB 的内存芯片。不过 IPQ 0518 加上单独的内存芯片,成本应该增加了,勉强算是一个小小的升级吧!大概率也是原因处理器更换的原因,导致 V 2.0 和 V 4.0 版固件并不通用。

  两版本2.4G芯片均为处理器集成,但功放芯片更换了。V 2.0 版为 QPF 4206,V 4.0 版功放丝印着 “ 522-6231-1251 “ ,看起来像是RichWave 的芯片,但未在官网找到对应的型号 (RTC 6231 ?),有小伙伴知道吗?

  5G 芯片两个版本没有区别,均为QCN6102(2x2 / 160MHz / 2402Mbps)。

  5G 功放发生了变化,从 QORVO 的QPF 4506 替换为 RichWave 的 RTC 7676D,新功放功率为 20 dBm,相比 QPF 4506 的 15 dBm 提高了不少,理论上 5G 速率应该有更好的表现!

两颗功放的参数如下:

1
2
3
RTC 7676D
+20 dBm @ –40 dB DEVM, HE80/160, MCS11
+21.5 dBm @ –35 dB DEVM, HE80/160, MCS9
1
2
3
QPF 4506
+15 dBm MCS11 HE160 -43 dB Dynamic EVM
+21 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM

🔰 芯片总览

  最后再来总结下 V 4.0 版本在芯片上的变化,紫色为变更的芯片,蓝色为两版本一致的芯片。


  虽然 V 4.0 版 XDR3010 在屏蔽及散热上有所缩水,但是在硬件配置上却不降反升!普联这波操作一反常态,有些匪夷所思。个人感觉 V 4.0 版的性能表现应该不差,甚至还会更强一些?!我会尽快推出两版本 XDR 3010 的对比评测,敬请期待。